3S Silicon Tech Inc.
廣化科技股份有限公司設立於87年2月4日，以高功率半導體元件(Power Device)封裝設備之研發製造為主，並以自我品牌名稱廣化-3S，來行銷全球。總公 司設於臺灣新竹縣，在中國上海設有子公司。主力產品固晶機專用於各類電力電子 (Power Electronics)晶片封裝。
蔚華科技是全球許多國際知名品牌大廠重要的策略合作夥伴，以深耕市場三十餘年的專業能力及團隊，為大中華區半導體業提供極具競爭力的全方位解決方案與服務。
廣化科技股份有限公司設立於87年2月4日，以高功率半導體元件(Power Device)封裝設備之研發製造為主，並以自我品牌名稱廣化-3S，來行銷全球。總公 司設於臺灣新竹縣，在中國上海設有子公司。主力產品固晶機專用於各類電力電子 (Power Electronics)晶片封裝。
芬蘭商AFORE專注提供晶圓級(Wafer level)MEMS IC測試方案，提供low invest cost，和高UPH方案。AFORE已經得到眾多國際知名MEMS廠商品質驗證通過，可以實現加速計，陀螺儀，TPMS，環境和氣體等不同的MEMS IC測試。為了提供Lab級研發和小批量測試，AFORE經過多年完成了實驗室機台的METIS 。
埃爾思科技是一群來自中研院物理所離職創業的博碩士科研團隊所組成，專精於表面科學以及電化學技術研發與整合應用，師承中研院院士鄭天佐在單原子針SAT的科學探索成就，2019年正式成立埃爾思科技(ALES Tech Inc.)於高雄並獲得中研院授權相關專利技術創業至今，目前在新竹以及高雄皆設有營運與研發推廣據點。公司兩大核心業務為提供微米到奈米等級的探針產品作為晶圓或面板電性檢測之必要耗材，以及研發GFIS-FIB(氣體場離子源聚焦離子束設備)作為半導體先進製程之電路修補與故障分析的最佳解決方案。
珠海寶豐堂電子科技有限公司成立於1993年，引用源自美國30多年等離子系統研發技術，是一家全球領先的專業從事等離子蝕刻/清潔系統的研發與生產製造於一體的高新科技企業。作為專業等離子系統供應商，公司成立 20 年來一直為線路板、LED、半導體、光電太陽能等高科技電子領域及大規模工業領域客戶提供等離子處理系統。
友上科技股份有限公司 創立於2005年3月，主要從事設備製造業。 並致力於自動化設備的研發、設計與製造。我們有優秀的研發設計團隊。 不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、制鞋產業、生技產業...等。 我們都能依客戶的產線需求進行設計、規劃及系統整合，製造出不論是產能及良率都能發揮至最大效益的設備。 除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提升，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。
蕎鈺精密有限公司成立於1976年7月31日，業務範圍為含括自動化設備開發製造、精密夾治具設計、精密元件加工、OEM設備 合作、代客組裝等，其產品應用領域為真空／半導體／光學／電子／航太／水刀／自動化機器等高科技產業。
上海東煦國際貿易有限公司08年正式成立，是一家專業經營半導體耗材的企業，主要銷售半導體專用膠帶，以及各種類矽片，半導體設備等。公司產品應用廣泛，覆蓋半導 體封裝各領域。2014上海東煦電子科技有限公司正式成立，目前主要負責膠帶產品應用領域的開發以及半成品加工生產，通過引進和吸收國外先進的製造技術，並對技術的不斷積累和創新，致力於實現高端電子級薄膜的國產化。
ERS electronic GmbH 總公司設立於德國，致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年；ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 銷售全球，是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備，用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域，不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備，以及保證工藝完成的De-warpage設備。
毅力科技成立於2015年，專注於除氣泡工藝以及層壓技術。客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車、傳統產業等領域。堅持高質量的性能表現，達到制程效率優化。我們有信心成為您最佳的合作夥伴，提供您最優質的除氣泡、層壓解決方案。
日本濱松光子學株式會社（HAMAMATSU）是全球光子技術、EFA領域的領導品牌。自1953年成立以來，EFA失效分析產品銷往全球半導體各大企業，擁有數量最多的半導體業及面板業客戶。HAMAMATSU為客戶提供EFA失效分析領域的缺陷定位解決方案，開發的微光顯微鏡是業界主流的高解析度熱點定位設備，且擁有多項專利產品。設備具備Thermal，EMMI，OBIRCH等分析功能方法。
HANWA成立於1966年，總部設立在日本，是日本最大的ESD測試設備製造商。在晶片研發、生產、成品可靠性測試等階段提供全面Solution。HANWA提供ESD，TLP，CDM，Latch-up等靜電放電測試設備，是全球唯一擁有Wafer Level及Package Level ESD Tester的設備供應商。產品覆蓋Design House Fabless、Fab、OSAT等各應用領域，並可依照客戶需求提供客製化解決方案。
瀋陽和研科技有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、諮詢、服務於一體的多元化公司，成立以來，公司一直秉承著“不斷開拓，勇於創新”的理念，以精益求精的態度相繼開發了6類10多種產品，依託於先進的產品技術及豐富的行業經驗，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。目前，在蘇州、廈門、東莞、成都、南昌、西安、南京共設立7個辦事處，海外市場2家授權代理商。
INTEKPLUS CO., Ltd. 自1995年成立以來，一直致力於在自動光學檢測領域建立獨一無二的核心技術，並擁有非常專業的研發團隊。在2D和3D視覺檢測領域創造了新的歷史，並以成為全球領先的半導體封裝和PCB檢測設備的領先供應商作為目標。除了在韓國市場多年的卓越表現外，Intekplus在東南亞、台灣及中國半導體市場的推廣也有亮麗的成績。
NI為自動化測試與自動化量測系統的全球領導者，成立於1976年，全球超過50個國家設有據點，全球客戶數達35,000家以上，2018年營業額為13.6億美元。近年積極參與5G 技術演進與研發新一代無線通訊系統，並與指標企業合作，提供5G應用產品的測試解決方案。
Osai成立於1991年，2011年成立半導體事業部，為半導體業客戶提供精准且可靠的量產封測設備。Osai總部位於義大利，於美國、德國、中國皆有服務據點，並有近50家合作夥伴為客戶提供第一線服務。。
SEMICS 總公司設立於韓國，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具競爭力的全自動針測機，可直接測試生產 6”、8”及12”半導體業界標準矽晶圓，還可以使用為更小佈局的平台產品。此外，為了支援更多設備，OPUS3提供較快的轉位時間（Index time），還提供多種溫度選項提供客戶選擇。SEMICS OPUS系列產品為半導體晶圓級測試的重要解決方案，多樣且專業的功能性可滿足客戶的需求，為客戶的產品提供更高價值服務。
ShibaSoku於1955年成立，以音訊測試起家，經歷過電視機及通信用測試裝置開發製造，並具有超過四十年的半導體測試設備開發生產經驗，近年專注高功率半導體測試，透過與日系車廠、電器廠商的合作，持續累積在功率半導體測試的核心競爭力。
南方科技成立於2014年8月，創辦團隊集合了光學、材料、物理、資訊等跨領域人才，將新穎的光學設計觀念導入光學工程領域。透過先進光學簡單化、模組化、數位化的核心理念，使研究人員專注在研究開發工作，改善實驗設計觀念、提升研究效率、縮短研發時程、揮灑研發創意，加速研究與產業技術發展的進程。南方科技以『5D顯微術』與『數位光學』兩大核心技術為基礎，將嶄新的光學觀念與技術導入先進材料分析、生醫影像、顯微3D光學檢測與數位光學應用四大應用領域。在不同的應用領域，南方致力於研發與創新，深入瞭解行業痛點並且專注解決關鍵問題。
STi是總部位於韓國的面板及半導體設備製造公司，其產品包含中央化學供酸系統、濕制程設備、OLED噴墨印表機、FOUP清洗機和應用於半導體晶圓級封裝（Wafer Level Package）製程的真空回焊設備、濕式噴砂機以及面板級封裝（Panel Level Package）製程用濕製程設備等產品。STi成立20年來，產品深獲客戶信賴，客戶遍及臺灣、中國、 韓國、日本、東南亞以及其他歐美系客戶。
TESCAN是一家專注於微觀形貌、結構和成分分析的科學儀器的跨國公司，是全球知名的電子顯微儀器製造商，總部位於全球最大的電鏡製造基地-捷克布爾諾，且已建立起全球的銷售和服務網路，在捷克、法國和美國擁有4家研發中心、2個生產基地以及6家海外子公司，已有超過60年的電子顯微鏡研發和製造歷史。其產品主要有電子顯微鏡、聚焦離子束系統、多通道全息顯微鏡及相關分析附件和軟體，正被廣泛應用於醫學、生物、生化、農業、材料科學、冶金、化學、石油、制藥、半導體和電子器件等領域中。
東麗工程株式會社（Toray Engineering Corporation）是總部位於日本的綜合性工程及自動化生產設備製造公司，其業務包括生產和銷售用於平板顯示器及半導體生產的自動化生產檢測設備及各種製造業使用的檢測與監控儀器等。Toray 旗下INSPECTRA系列AOI在提供超高精度的晶圓表面缺陷全自動檢測的同時， 具有速度快，穩定度高的特點。此外，TORAY INSPECTRA AOI對Bumping, Sawn Wafer 等製程提供有效並獨特的檢測方案。Toray 還提供業內高精度的TCB/FC設備，用於chip to wafer/ substrate的 高精度die bonding solution。 同時，Toray可以提供客戶不同應用的設備，FC/TCB bonder有不同精度速率和設備來達到客戶不同的需求。
東麗集團的企業理念是通過創造新價值為社會做出貢獻， 作為東麗的成員，TASMIT以成為客戶、股東和員工等所有利益相關者高度重視的公司為目標，積極貫徹這一企業理念。為此，TASMIT 將通過其業務為解決社會問題做出貢獻，並實施將社會價值與企業價值相結合的創造共用價值 (CSV) 的理念。TASMIT 承諾以我們的兩項核心技術為半導體器件製造提供有效的解決方案：光學晶圓檢測“Inspectra”和電子晶圓圖案檢測“NGR”。
Turbodynamics專精於半導體產業的系統整合與連接技術，在分類機、探針/測試機的配置上都提供值得信賴的解決方案。
祐銓科技成立於2016年，祐銓科技是全球領先的工程與科學技術公司，擁有精密量測專業知識。主要經營範圍為IC(積體電路)組裝，LED及相關，也是國內影像量測儀器、檢測儀器、光學尺的專業製造商，晶片製造可以比擬為蓋房子，我們幫助晶片擁有好的地基，儀器協助量測檢查晶圓的品質，所生產的測量儀器被國內國外客戶廣泛應用在產業機械與精密檢測設備上，在業界口碑相傳好評不斷。