針對晶片焊線後所需諸元之量測而開發的自動度高精度量測設備。可選配晶片固晶後產生的晶片偏移、傾斜等量測功能。
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WM-5200 規格
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X／Y／Z 行程
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X軸
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350mm
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Y軸
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300mm
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Z軸
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150mm
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金屬台尺寸
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570X470mm2
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驅動控制系統
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獨立伺服器馬達控制
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X／Y／Z 軸光學尺解析度
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X／Y = 0.5μm，Z = 0.1μm
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X／Y／Z 重複量測精度
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X／Y < 1μm，Z < 0.5μm
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X／Y／Z 量測誤差值
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X／Y < ±1μm，Z < ±0.5μm
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X／Y 座標標示誤差
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≦（2+L/100）
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影像系統
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攝像CCD
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彩色 1/2 CCD
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物鏡
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日系高解析鏡頭
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物鏡倍率
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5X、20X、50X
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視頻倍率
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136X - 1367X
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物方視野
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0.12 - 1.27mm
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量測軟體
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QC3000
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光源
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LED
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外型尺寸
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1200X1300X1820(不含指示燈)
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儀器重量
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750kg - 900kgs
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工作電壓
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220V(單向)
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解析能力=0.1μm
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1. 排除線性厚度誤差20±1C，重複性< ±0.5μm
2. 當環境控制（振動）良好時，其粗糙度Rz<0.1μm，重複性將±0.3μ
3. 以上重複性為1σ
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精度
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1. 單層厚度精度
2. 包含線性厚度誤差單層厚度 >50μm ： < ± 0.01 x 測量結果
3. 單層厚度 <= 50μm ： ± 0.5μm
4. 以上重複性 = 1σ （± 0.5μm）
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