eWLB series

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WAT 330

WAT 330

WAT 330

產品描述

ERSWAT 330是用於300/330mmFOWLP晶圓的熱成型全自動工具。該系統中經過特殊設計的ERS專利三溫滑動技術(ERS TriTemp Slide®)使得在加工的各個階段塑造多種不同的FOWLP晶圓成為可能,並且最終的晶片形狀可以與下游工具的處理規格向匹配。

ERSWAT 300在全自動操作中處理多達4FOUP。它配備的Wafer-ID讀取器和自動翹曲檢測站,可以通過3種獨立的操作模式實現高度的靈活性。它可以嚴格用作翹曲測量站、翹曲調整站,或是翹曲測量/調整/監控站。該系統設計有一個特殊的環境室,可以被在加工過程中保持晶片周圍的氮氣包膜。

 

FOWLP文章連結:ERS的扇出型封裝技術

 

WAT330 - TECHNICAL DATA

Wafer Size  300 mm / 330mm
Handling System One 4-Axis Robot; special endeffector
Maximum Input Warpage +/- 5mm
Warpage Adjust Method ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage < 500µm
Temperature Control DC PID and ERS AirCool® components
Temperature Range -10°C up to +260°C (depending on station)
Oxygen Free Environment Optional

DIMENSIONS

W x D x H 2273 x 1134 x 1741 mm
Weight 1800kg

FACILITY SUPPLY

Voltage  400 VAC 3-phase 32A
Frequency  50 / 60 Hz
Power  18 kW
CDA Pressure  6 bar at 0 °C dew point
CDA Flow Rate  1000 l/min peak
Vacuum Pressure 100 mbar
Vacuum Flow Rate 100 l/min

 


ERS electronic GmbH  總公司設立於德國,致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年;ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 銷售全球,是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備,用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域,不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備,以及保證工藝完成的De-warpage設備。