晶圓級真空貼壓膜機

HOME / 產品資訊 / ELT毅力 / 晶圓級真空貼壓膜機

晶圓級真空貼壓膜機

晶圓級真空貼壓膜機

毅力科技晶圓級真空貼壓膜機,有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。

【產品特色】

  • 加熱/真空和壓力層壓
  • 高填充率
  • 8“/ 12”使用
  • 內部自動切割系統
  • TTV可控制在2um之內
  • 均勻度> 98%

【產品應用】

  • Flip Chip、FOWLP、3DIC…
  • 適用於不平整的表面形貌
  • PR / PI薄膜
  • BG / DAF或NCF
  • 模具

毅力科技成立於2015年,專注於除氣泡工藝以及層壓技術。
客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車、傳統產業等領域。
堅持高品質的性能表現,達到製程效率最佳化。
我們有信心成為您最佳的合作夥伴,提供您最優質的除氣泡、層壓解決方案。