Vacuum Reflow System

HOME / 產品資訊 / 3S廣化 / Vacuum Reflow System

Vacuum Reflow System

Vacuum Reflow  System

真空回焊爐—氣泡率問題處理專家

機台性能:

  • 自動進出料客製化設計,可快速更換產品線增加焊接效率
  • 根據產品客製化需求的爐溫曲線,增加產品信賴性
  • 全自動智能機,大幅減少人力資源運用
  • 單位生產成本最低
  • 穩定控制產品氣泡率,提高產品良率。

產品介紹:

廣化公司推出之連續式真空回焊爐突破傳統回焊爐之技術瓶頸,該爐具低氣泡率、可連續式操作、自動flux過濾、高產出、高性價比、低氮氣量耗用、高可靠度、操作便利之特質等,可運用於各工業級如車用級高率器件(Power Device)半導體之回焊。


廣化科技股份有限公司設立於87年2月4日,以高功率半導體元件(Power Device)封裝設備之研發製造為主,並以自我品牌名稱廣化-3S,來行銷全球。總公 司設於台灣新竹縣,在中國上海設有子公司。主力產品固晶機專用於各類電力電子 (Power Electronics)晶片封裝。截至民國105年12月底,員工共約100人,實收資 本額為235,070仟元。