凸塊製程

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【STI】晶圓級甲酸迴焊爐

【STI】晶圓級甲酸迴焊爐

STI SRS30V 為半導體封裝過程中利用熱量形成凸塊和覆晶封裝的設備。

 

【產品優勢】

  • 節省氮氣使用成本
  • 解決錫球二次氧化
  • 解決錫球內部孔洞及濺錫問題
  • 減少Particle 產生,延長維保週期
  • 高良率及高產出率
 

【功能特色】

  • 全製程真空腔體中運行
  • 具含氧量控知模組
  • 框架式晶圓移動平台
  • 上下雙區溫控熱源
  • 晶圓高度可調整
  • 8/12吋自動切換,無需更換治具 (可支援至4吋晶圓)

 

 

STI 是總部位於韓國的面板及半導體設備製造公司,其產品包含中央化學供酸系統、濕製程設備、OLED噴墨打印機、Foup清洗機和應用於半導體晶圓級封裝(Wafer Level Package)製程的真空迴焊設備, 濕式噴砂機, 以及面板級封裝(Panel Level Package)製程用濕製程設備等產品。STi成立20年來, 產品深獲客戶信賴, 客戶遍及台灣、中國、 韓國、日本、東南亞以及其它歐美系客戶。