Applications
- Fluxless/Flux(Lead free) reflow for solder bump ball, CU pillar & micro bump
- Vacuum reflow system(Model : SRS30V))
Advantage
- Void-free bump ball connection
- Void-free bump ball performance
- Vacuum reflow system by dry pump(~3mTorr)
- Various temp. profile(Step & Slope type)
- Outstanding O2 density control(〈1ppm) at every process : to improve process quality
Foot Print
- Foot print : 2,350*2,520*2,800(W*H*D)
- Temp. control : 250℃±1%(Max. 450℃)
Real time monitoring of process wafer temp.
- Process gas : Formic acid or no reactant gas
- Process pressure : Low pressure(Model : SRS30V)
Normal pressure(Model : SRS300).
- EFEM(2 or 3 port) : SEMI Standards.
STI 是總部位於韓國的面板及半導體設備製造公司，其產品包含中央化學供酸系統、濕製程設備、OLED噴墨打印機、Foup清洗機和應用於半導體晶圓級封裝（Wafer Level Package）製程的真空迴焊設備, 濕式噴砂機, 以及面板級封裝（Panel Level Package）製程用濕製程設備等產品。STi成立20年來, 產品深獲客戶信賴, 客戶遍及台灣、中國、 韓國、日本,東南亞以及其它歐美系客戶。
聯絡請洽：http://www.spirox.com.tw/contact
