自動光學檢測

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【Spirox】晶圓檢測系統

【Spirox】晶圓檢測系統

Spirox MA6500 是一組高品質影像晶圓檢測系統,用來替換IQC人工目視檢測表面缺陷(顆粒、劃痕等),並具備自動保存缺陷圖像及座標位置記錄功能。

 

【功能特色】

  • 6500萬高圖元彩色相機,具大視野 (FOV) 與高辨識率檢出能力
  • 使用RGB特殊運算處理彩色資料,增強缺陷特徵檢出
  • 10μm 缺陷(Defects)檢測項目:晶圓表面異物(Particles) 、劃痕(Scratches) 、Pad 異常、Bump異常
  • 全自動晶圓級測試載台,高達±1.7 μm精度進行高準度晶圓座標定位 
  • 智慧化分區參數設定,實現不同區域之精確檢測要求
 

【檢驗流程】

 

【缺陷檢測應用】

 

【產品規格】

MA6500 檢測規格
功能
  • 取代人工進行晶圓(Wafer)進料檢驗,找出晶圓表面缺陷(例如:顆粒、劃痕)
  • 自動留存晶圓表面缺陷圖像與之相應之座標位置圖
適用晶圓
  • 支援8吋 / 12吋矽晶圓
  • 晶圓厚度:300μm ~ 2000μm
晶圓裝卸
  • 支援12吋FOUP自動開蓋功能
  • 晶圓刻號掃描
  • Pre-aligner (Notch定位)
光學規格
  • 相機:6500萬圖元 + 1倍遠心鏡頭
  • 檢測視野 (FOV):29 mm x 22 mm
載台
(Chuck)
  • 可全吸平晶圓功能
  • 平台度 < 15μm
  • X,Y軸精準度:±1.7μm
  • 具晶圓定位功能
影像自動
檢測能力
  • 缺陷尺寸大小:10 um最小檢出
  • 色變檢出
  • 刮傷檢出
  • 污染檢出
  • 製程缺陷檢出
軟體項目
  • 支持晶圓刻號辨識 (OCR)
  • 圖片輸出格式:.bmp or .jpg
  • 支援線上覆查功能
  • 保存機台操作紀錄 (Log)
  • 缺陷圖輸出格式 (SINF File)
檢測時間
  • 90 秒 / 8吋晶圓(不含拍照與機台裝卸時間)
  • 150 秒 / 12吋晶圓(不含拍照與機台裝卸時間)
選項
(Optional)
  • 離線覆查系統
  • 客製化報表