OPUS 3 提供半導體業界高精度與最佳效率及可靠溫度控制的自動化晶圓探針平台，適用6、8、12吋的晶圓測試。
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功能
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優勢
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效益
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具有快速PMI檢測功能
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大可視範圍可容納多個PMI功能執行
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針測結果自動化判斷，節省人力時間
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專利Z型平台結構
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提供業界最大檢測力
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減少針測偏移
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相機掃描晶舟盒內晶片位置
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當錯誤發生時，機台警報設備會自動儲存影像，方便工程師分析數值排除錯誤
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利用實際影像的圖元差異數值，可以計算晶片位置的偏差量，提供好的薄或翹曲晶圓取片方案
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高精度定位與載台移動快速
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提供高效率與一致性的針測結果
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減少重測時間與人員判斷次數
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密實的結構設計
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空間小，節省佔地空間
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增加生產效率
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相容於他廠針測機設定檔案格式
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易於測試平台轉換與可離線編輯針測程式
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節省時間與利用率最大化
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適用晶圓尺寸
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6、8、12 吋
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適用晶圓種類
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未切割與切割後晶圓
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X,Y針測範圍
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X：±175mm
Y：±165mm
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最大檢測力
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可達500公斤（視機型）
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X,Y針測範圍
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X軸：±1.5μm
Y軸：±1.5μm
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溫度選項
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中高溫：室溫~150℃
低溫：-40℃~150℃／-55℃~200℃
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SEMICS 總公司設立於韓國，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具競爭力的全自動針測機，可直接測試生產 6”、8”及12”半導體業界標準矽晶圓，還可以使用為更小佈局的平台產品。此外，為了支援更多設備，OPUS3提供較快的轉位時間（Index time），還提供多種溫度選項提供客戶選擇。SEMICS OPUS系列產品為半導體晶圓級測試的重要解決方案，多樣且專業的功能性可滿足客戶的需求，為客戶的產品提供更高價值服務。
