封裝製程

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【Boffotto】P03Q-6LS Plasma

【Boffotto】P03Q-6LS Plasma

P03Q-6LS Plasma

專為微電子表面清潔與改性設計,有利於改善引線鍵合和晶片鍵合結合力,倒裝晶片填充不足等封裝製程,可用於處理各種電子材料,包括塑膠、金屬或者玻璃等。

特性

  • 軟體監控生過程
  • 13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器
  • 品放置治具靈活多變,可適應不同形狀
  • 特殊不銹鋼腔體及電極,生過程中無粉塵
  • 具有極小的占地面積

用途

  • 清潔金屬接合
  • 改善晶片鍵合附著力
  • 晶片凸點之前清除
  • 去除和其他鹵素

 


珠海寶豐堂電子科技有限公司成立於1993年,引用源自美國30多年等離子系統研發技術,是一家全球領先的專業從事等離子蝕刻/清潔系統的研發與生產製造于一體的高新科技企業。

作為專業等離子系統供應商,公司成立 20 年來一直為線路板、LED、半導體、光電太陽能等高科技電子領域及大規模工業領域客戶提供等離子處理系統。公司總部設在中國香港,中國珠海工廠為等離子系統研發設計及製造中心,並在中國昆山,臺灣,河北地區設有銷售及技術支援辦公室,使公司的銷售及售後服務涵蓋整個中國及東南亞地區,為亞洲地區所有客戶提供即時的銷售,售後服務及技術支援為一體的專業服務。

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