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【NI】半導體測試系統 (STS)

【NI】半導體測試系統 (STS)

國際自動化測試與量測大廠NI開發的STS,提供可快速部署到生產的測試系統,適用於半導體元件量產測試環境,尤其射頻(RF)技術是NI的強項(如PA, FEM, Tuner, WiFi, BT, 以及提供高功率(>40瓦)RF訊號源等)。此外,PXI平台開放式與模組化的設計,可獲得更強大的計算能力及豐富的儀器資源,進一步提升半導體測試效率,降低測試成本。

 

【功能特色】

NI STS 功能
✓ 強大的軟體工具:
測試程式開發、調整和部署
NI半導體測試軟體可幫助測試工程師開發、調整、最佳化、部署和維護半導體測試系統。透過針對產業標準TestStand環境的附加模組,半導體測試工程師可獲得一流的測試程式開發和除錯使用者體驗。
✓ 適用主流半導體製造環境
NI STS 適用於主流半導體製造環境,可輕鬆整合到量產測試設備:
  • Handler / Prober 整合、標準 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock)
  • 彈簧探針 Pogo Pin 連接
  • STDF 資料報表產生和系統校準
✓ 高吞吐量測試最佳化
更高的測試產出,節省您的總體成本!
 

【應用範圍】

應用領域
測試挑戰
NI STS 解決方案
RFIC
現代的射頻前端模組發展趨勢是將更多模組(如功率放大器,低雜訊放大器(LNA),雙工器和天線開關)封裝到單個組件中。
 
針對多模多頻段的前端模組也增加了整體測試系統的複雜性。
  • 提供從射頻前端模組測試、離散射頻元件、射頻收發機到射頻 MCU 的領先 RFIC 測試解決方案。
  • 透過模組化平台設計,大幅減少測試的時間和成本。
5G RFIC
3GPP 定義的 5G 三大關鍵性能指標:
  • 增強型移動寬頻(eMBB)大於 10Gbps峰值傳輸速率
  • 超可靠低延遲通訊(URLLC)小於 1ms 的延遲
  • 規模機器通訊(mMTC)大於 1M/km2 的設備連接
  • NI 自 5G 原型階段已投入研發,透過軟體定義無線電的開放平台實現對 5G從天線、毫米波頻段、New Radio 等方向的研究。
  • 以軟體為中心的模組化儀器能夠充分滿足針對於5G RFIC 的測試要求。
PMIC
電源管理
晶片
隨著晶片整合度增加,電源管理晶片的結構不僅採單一拓撲結構(如 Buck 電路進行設計),也會向多個類比輸出通道、數位晶片控制等高整合度方向演進,需要更高密度/精度及類比/數位測試的整合測試系統。
  • 通過高精度、高密度的電源量測單元、示波器、數位波形產生器實現效率、線性/負載調整率、暫態響應等驗證分析及生產測試,並以模組化儀器架構大幅提升測試速度,減少測試成本。
MEMS
微機電系統
減少微機電系統(MEMS)測試所需的測試時間、測試系統體積與整體成本,並同時兼顧量測的品質。
  • 測試方案包含 MEMS 加速器、陀螺儀與麥克風等。
  • 模組化平台方法可大幅縮短測試時間並降低測試成本,並且可與 MEMS 測試 Handler 進行良好結合。
 
 

NI為自動化​測試​與​自動化​量​測​系統的​全球​領導者,成立於1976年,全球超過50個國家設有據點,全球客戶數達35,000家以上,2018年營業額為13.6億美元。近年積極參與5G 技術演進與研發新一代無線通訊系統,並與指標企業合作,提供5G應用產品的測試解決方案。