eWLB series

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MPDM700

MPDM700

MPDM700

產品資訊

對於將面板從其載體上分離出來的扇出型晶圓級別封裝技術(FOWLP),ERSMPDM700 系統是非常理想的。該機器是通過釋放熱量從而剝離載體。在拆鍵後的晶圓品質方面,該系統提供高度可再現的結果。

特殊的真空設計,以及寬泛的溫度範圍(可高達240攝氏度)使得該系統可以對薄至10毫米的面板進行拆鍵合與翹曲矯正。和前一代的ERS工具一樣,MPDM700具備平滑且無接觸的傳送機制,這使得在從溫度加工區域到其它區域進行傳送的時候,晶圓的翹曲已經得到了修正。

該產品特別為實驗室研發,或是新技術開發期間的新生產線設計的。

產品特點

  • 扇出型晶圓級別優化的熱拆鍵合技術
  • 扇出型晶圓級別翹曲控制技術
  • 僅翹曲矯正模式
  • 觸屏MMI

 

FOWLP文章連結:ERS的扇出型封裝技術

 

MPDM700 - TECHNICAL DATA

Machine Description Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function
Product size 200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm
Product thickness 300µm to 1000µm
Carrier size Up to 630mm x 630mm
Carrier thickness 0,5 to 5,0mm
Warpage Handling Capability Input: ±10mm, Output: <1mm
Throughput (WPH) *>15 wafers per hour
Temperature Range -10°C to 260°C (Station Dependent)
Temperature Uniformity Set Point ± 3°C
Wafer Transfer System TriTemp Slide and AirCushion System
ESD Control Strategic ionizer location with Auto-feedback system

 


ERS electronic GmbH  總公司設立於德國,致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年;ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 銷售全球,是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備,用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域,不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備,以及保證工藝完成的De-warpage設備。