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WBG-SA 應力分析

WBG-SA 應力分析

JADEMAT-WBG-SA

 

  • 原理:利用532nm波長鐳射,通過獲取物體內部原子之間間隙情況,從而得到應力的結果。
  • 用途:SiC基板及化合物半導體相關基板的應力檢測,從而可檢測到5cm*5cm區域內深度360微米內的缺陷,並成三維和深度圖形
  • 優勢:對於目前現有機台無法檢測到材料內部的拉力及壓力的情況,可能會在後續的制程中造成缺陷,JADEMAT-WBG-SA對比X光的XRT圖形的優勢在於可確認應力類型及缺陷存在的深度及缺陷分佈情況,從而可提前預防缺陷的產生及分缺陷產生的原因。
  • 應用:SiC基板,SiC磊晶及GaN磊晶等化合物半導體材料的研發及檢測

南方科技成立於2014年8月,創辦團隊集合了光學、材料、物理、資訊等跨領域人才,將新穎的光學設計觀念導入光學工程領域。透過先進光學簡單化、模組化、數位化的核心理念,使研究人員專注在研究開發工作,改善實驗設計觀念、提升研究效率、縮短研發時程、揮灑研發創意,加速研究與產業技術發展的進程。南方科技以『5D顯微術』與『數位光學』兩大核心技術為基礎,將嶄新的光學觀念與技術導入先進材料分析、生醫影像、顯微3D光學檢測與數位光學應用四大應用領域。在不同的應用領域,南方致力於研發與創新,深入瞭解行業痛點並且專注解決關鍵問題。