iPIS系列適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，運用Tray Flipping技術實現對元件外觀正、背面進行快速準確檢測。In-Tray平台設計，可讓元件在 Tray盤內直接檢測，減少因吸放造成的產品接觸，極小化檢測損傷，同時提升UPH，使檢測產能最大化！
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iPIS 系列
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iPIS-380
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iPIS-560
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UPH (包含外觀檢測及量測)
(以5X5 PKG，490ea／Tray，14X35 Tray Matrix為例)
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高達 80K UPH
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高達 70K UPH
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最佳可檢測視野範圍 F.O.V
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47 X 47 mm²
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50 X 50 mm²
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功能優勢
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規格項目
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iPIS-380
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iPIS-560
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PKG
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適用產品類型
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BGA、QFN、QFP、uSD Card、SD Card
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產品尺寸
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3mm X 3mm ~ 45mm X 45mm
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F.O.V.
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47 X 47 mm²
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50 X 50 mm²
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相機
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650萬像素
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2500萬像素
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2D
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解析度
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18.5微米／像素
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10微米／像素
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光源
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11組LED光源
(紅、綠、藍)
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1組正向光
與10組環形光
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3D
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解析度
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5微米 (1／4 Sub-pixel)
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掃描長度
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47mm
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光源
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LED Slit Beam
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檢測方式
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In-tray
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INTEKPLUS CO., Ltd. 自1995年成立以來，一直致力於在自動光學檢測領域建立獨一無二的核心技術，並擁有非常專業的研發團隊。在2D和3D視覺檢測領域創造了新的歷史，並以成為全球領先的半導體封裝和PCB檢測設備的領先供應商作為目標。
