此設備配備了最先進的測試模式
具備印加脈衝寬度為100ns/200ns的normal TLP測試與寬度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)測試模式
有助於驗證HBM/CDM模式的測試
對於器件管腳的入射波和器件管腳發出的反射波，都可在示波器上確認到
此資料會自動保存，並在專用的顯示軟體上表示
專用顯示軟體可對入射波/反射波的合計值，snapback特性以及漏電流測試的電流值進行圖形描繪
被保存的示波器上的資料可以進行高自由度的演算處理
比如，對於不同工藝的電晶體的ON電壓及可以加在保護電路上的最大電流值等，可以通過曲線的重疊描繪來確認其差異
並且可以與半自動探針台連接，實現TLP測試的自動化
由於可以在Wafer level上進行印加管腳間或晶片間的自動移位元，所以能夠很大地提升測試效率
HANWA成立於1966年，總部設立在日本，是日本最大的ESD測試設備製造商。在晶片研發、生產、成品可靠性測試等階段提供全面Solution。 HANWA提供ESD，TLP，CDM，Latch-up等靜電放電測試設備，是全球唯一擁有Wafer Level及Package Level ESD Tester的設備供應商。產品覆蓋Design House Fabless、Fab、OSAT等各應用領域，並可依照客戶需求提供客制化解決方案。
