晶圓測試

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【ERS】高電壓/電流卡盤

【ERS】高電壓/電流卡盤

【產品優勢】

  • 電壓可高達一萬伏/電流達600A,可應用於MOSFET和IGBT...等
  • RDson數據保持精確和一致
  • 薄晶圓安全裝載
  • 超低漏電流,最低可到5pA
  • 可用於搭配不同廠牌的探針台,適用性廣,且可依不同應用只換卡盤頂盤,節省量產成本支出
  • 用於晶圓測試和實驗分析
 

【功能特色】

  • 可供選擇的卡盤從簡單的1.5千伏同軸連接到10千伏同軸連接,甚至3千伏三軸連接,且最大電流可達600安培,同時可以滿足從 -65°C 到 +300°C 不等的測試溫度需求。
  • 該卡盤可以保證在高達一萬伏的高壓下超低漏電、避免擊穿。
  • 提供獨特的探針台載物台定製化服務,讓處理薄晶圓、Taiko晶圓等特殊形態晶圓變成可能。
  • 客戶不僅可以根據自己的需要選擇卡盤的類型,還可以選擇“僅更換卡盤頂盤”的服務,以應對測試需求不斷升級的半導體市場。
 

【產品種類】

產品類型
最大電壓
在3千伏電壓時漏電情況
同軸連接
可至10千伏
低至1,2 nA
三軸連接
可至3千伏
低至50 pA
超低噪音
可至3千伏
低至5 pA

 

 

ERS electronic GmbH  總公司設立於德國,致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年;ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品:AC3、AirCool© 、AirCool©  Plus 及 PowerSense© 銷售全球,是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備,用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域,不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備,以及保證工藝完成的De-warpage設備。