ERS WAT 330是用於300/330mm FOWLP晶圓的熱成型全自動工具。該系統中經過特殊設計的 ERS專利三溫滑動技術（ERS TriTemp Slide®）使得在加工的各個階段塑造多種不同的 FOWLP晶圓成為可能，並且最終的晶片形狀可以與下游工具的處理規格向匹配。
ERS WAT 300在全自動操作中處理多達4個 FOUP。它配備的 Wafer-ID讀取器和自動翹曲檢測站，可以通過3種獨立的操作模式實現高度的靈活性。它可以嚴格用作翹曲測量站、翹曲調整站，或是翹曲測量/調整/監控站。
全新升級的WAT330配備 HEPA過濾系統，潔淨室等級100。同時也符合 SEMI GEM300標準，並配有全自動產品裝卸。另一個值得注意的升級是設備的氮氣環境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。此外，還搭載了強真空溫度卡盤，以實現零故障處理晶圓。
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WAT 規格
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Wafer Size
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200 mm or 300/330 mm
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Handling System
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One 4-Axis Robot; special endeffector
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Maximum Input Warpage
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± 7mm
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Warpage Adjust Method
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ERS TriTemp Slide
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Typical Output Warpage
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< 500µm
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Temperature Control
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DC PID and ERS AirCool® components
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Temperature Range
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-10°C up to +260°C (depending on station)
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Oxygen Free Environment
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Optional
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W x D x H
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2273 x 1134 x 1741 mm
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Weight
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1800kg
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設施項目
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規格
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Voltage
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400 VAC 3-phase 32A
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Frequency
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50 / 60 Hz
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Power
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18 kW
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CDA Pressure
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6 bar at 0 °C dew point
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CDA Flow Rate
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1000 l/min peak
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Vacuum Pressure
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100 mbar
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Vacuum Flow Rate
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100 l/min
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ERS electronic GmbH 總公司設立於德國，致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年；ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品：AC3、AirCool© 、AirCool© Plus 及 PowerSense© 銷售全球，是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備，用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域，不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備，以及保證工藝完成的De-warpage設備。
