封裝製程

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【ELT】真空壓力除泡系統

【ELT】真空壓力除泡系統

真空壓力除泡系統利用真空以及壓力的多段變化,配合溫度以達到除氣泡的效果。其腔體具有壓力容器認證合格證明,並設置超壓超溫保護裝置,使用安全無虞!

 

【功能特色】

  • 真空+壓力除泡,實現大氣泡去除
  • 大幅提高UPH
  • 高品質/高信賴性
  • 多樣性工藝/材料應用
  • 低含氧量自動控制/記錄
  • 降低揮發物汙染設計
 

【產品應用】

  • 晶片黏著(Die Attached)
  • 灌注封膠 (Potting)
  • 塗佈/塗層 (Printing)
  • 底部填膠 (Underfill)
  • 光學膜貼合/晶圓壓膜貼附 (Lamination)
 

【應用案例】

 

 

毅力科技成立於2015年,專注於除氣泡工藝以及層壓技術。客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車、傳統產業等領域。堅持高質量的性能表現,達到制程效率優化。我們有信心成為您最佳的合作夥伴,提供您最優質的除氣泡、層壓解決方案。