有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,ELT 晶圓級真空貼壓膜機創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空/壓力/溫度可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。
良好的分層填充能力,適用於不均勻的表面形貌,能通過填充高寬高比,凹凸空間填充和晶片成型。
毅力科技成立於2015年,專注於除氣泡工藝以及層壓技術。客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車、傳統產業等領域。堅持高質量的性能表現,達到制程效率優化。我們有信心成為您最佳的合作夥伴,提供您最優質的除氣泡、層壓解決方案。