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【ELT】晶圓級真空貼壓膜機

【ELT】晶圓級真空貼壓膜機

有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,ELT 晶圓級真空貼壓膜機創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空/壓力/溫度可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。

 

【功能特色】

  • 加熱/真空和壓力層壓
  • 高填充率
  • 適用對接 8/12吋晶圓工藝
  • 內部自動切割系統
  • TTV可控制在2um之內
  • 均勻度>98%
 

【產品應用】

  • Flip Chip、FOWLP、3DIC
  • 適用於不平整的表面形貌
  • PR/PI薄膜
  • BG/DAF或NCF
  • 模具
 

【核心技術】

良好的分層填充能力,適用於不均勻的表面形貌,能通過填充高寬高比,凹凸空間填充和晶片成型。

  • 凸塊空間填充切屑成型
  • 真空壓模無空隙
  • 貼合表面形貌
  • 兼容8/12吋晶圓/基板
  • 適用多種乾膜無綑綁材料

 

 

毅力科技成立於2015年,專注於除氣泡工藝以及層壓技術。客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車、傳統產業等領域。堅持高質量的性能表現,達到制程效率優化。我們有信心成為您最佳的合作夥伴,提供您最優質的除氣泡、層壓解決方案。