eWLB series

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ADM330

ADM330

ADM330

產品描述

ERS ADM300系統設計用於與扇出型晶圓級別封裝技術(FOWLP)技術相關的晶圓和載體的全自動分離。該機器是通過釋放熱量從而剝離載體。隨後,採用專有的熱處理工藝來減少並控制因為拆鍵合,重構晶圓而引發的翹曲。相對於被拆鍵合的晶圓的品質,該系統具有高度的結果重複性。

ADM300內部集成的鐳射劃片區域使得對拆鍵合下游工藝的生產相關資料的100%監控成為可能。ADM300配備了可連續運行的,用於300mm330mmFIOWLP晶圓可選的FOUP卸載功能。該系統具有OCR/BCR功能,並配備完善的SECS/GEM介面集成。系統讀取載體上的ID,然後通過SECS/GEM介面將此ID編號傳遞給工廠伺服器。這樣就可以從伺服器下載方案,也可以將結果資料上傳到伺服器。可以上傳來自自動拆鍵合、自動脫膠、自動晶圓劃片(和ID讀取檢查)、以及來自高精度翹曲檢測站的資料。可以即刻再次使用載體。

產品特點

  • FOWLP優化拆鍵合技術
  • 全自動脫膠
  • FOWLP晶圓翹曲控制和監測
  • FOWLP晶圓正面標記
  • 全自動僅翹曲矯正模式
  • 根據SEMI E95MMI
  • 根據SEMI E95E30ECS/GEM

 

FOWLP文章連結:ERS的扇出型封裝技術

 

ADM 330 - TECHNICAL DATA

Wafer size 300 mm/ 330mm
Handling system One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
Debond System  Thermal, force controlled
Detape System  Vacuum and mechanical
Detape Angle Adjustable within 45°
Maximum Input Warpage +/- 5mm
Warpage Adjust Method ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage < 500µm
UPH Up to 25 depending on product 
Temperature control DC PID and ERS AirCool® components
Temperature range -10°C up to +260°C (depending on station)
Debond Force Adjustable
Laser marking Diode-pumped system, 1064 nm 
Oxygen Free Environment Optional

DIMENSIONS

W x D x H 3126mm x 1856mm x 2105mm
Weight 2200kg

FACILITY SUPPLY

Voltage 400 VAC 3 Phase 32A
Frequency 50 / 60 Hz 
Power 20 kW
CDA pressure  6 bar at 0 °C Dewpoint 
CDA flow rate 1000 l/min peak
Vacuum pressure 100 mbar
Vacuum flow rate 100 l/min

 


ERS electronic GmbH  總公司設立於德國,致力於提供半導體產業創新的晶圓溫度測試解決方案逾 50 年;ERS 開發及生產之熱卡盤系統系列產品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 銷售全球,是大尺寸晶圓針測機中不可或缺的產品。ERS 還開發eWLB制程設備,用於去載板和去載板後的產品去翹曲。超過10年的服務該領域,不斷完善設備和工藝。ERS可以為客戶提供優良的FOWLP和FOPLP的優良的工藝設備,以及保證工藝完成的De-warpage設備。