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WBG-SHG三維深度缺陷分析

WBG-SHG三維深度缺陷分析

JADEMAT-WBG-SHG

  • 原理:利用非線性光學原理,通過鐳射(紅外光)穿透物質接收測量反射回來的可見光信號,從而可以得到特定深度的內部情況達到內部檢測的目的(限定具有半透光特性材料,太厚的金屬無法測量)
  • 用途:在非破壞樣品的情況下,可針對SiC基板的Micro pipe BPD 及晶格表面以下缺陷進行三維分析以及針對鐳射隱切的結果進行檢測。
  • 優勢:可提早發現內部缺陷情況,減少成本及造成組件失效,及可分析出YZ軸的Micro Pipe的分佈情況。
  • 應用:SiC基板及磊晶的製造加工;SiC組件;GaN組件

南方科技成立於2014年8月,創辦團隊集合了光學、材料、物理、資訊等跨領域人才,將新穎的光學設計觀念導入光學工程領域。透過先進光學簡單化、模組化、數位化的核心理念,使研究人員專注在研究開發工作,改善實驗設計觀念、提升研究效率、縮短研發時程、揮灑研發創意,加速研究與產業技術發展的進程。南方科技以『5D顯微術』與『數位光學』兩大核心技術為基礎,將嶄新的光學觀念與技術導入先進材料分析、生醫影像、顯微3D光學檢測與數位光學應用四大應用領域。在不同的應用領域,南方致力於研發與創新,深入瞭解行業痛點並且專注解決關鍵問題。