新聞中心

HOME / 新聞中心 / 新聞訊息




回上頁
2021-03-12

蔚華科技攜手ERS見證半導體市場成長

ERS對話蔚華科技 - 採訪背景介紹

以提供全球高科技產業最佳整合解決方案與服務為職志的蔚華科技,作為ERS electronic最重要的合作夥伴之一,將同樣出席即將在上海召開的SEMICON China 2021。我們決定在展會前夕採訪蔚華科技半導體製造事業群總經理陳志德先生和業務總監(代)何孟儒先生,聊一聊與ERS  electronic的合作歷程、未來的商業計畫以及對中國半導體市場的展望。

 

緣起SEMICON Japan 2018

“和ERS  electronic GmbH是在SEMICON Japan 2018的展會上結下不解之緣的。” 蔚華科技半導體製造事業群總經理陳志德先生回憶說到。憑藉著在半導體行業從業20餘年積累的豐富經驗,他當時就認為ERS  electronic獨樹一幟的訂製化卡盤技術,恰好滿足了半導體市場種類繁多的晶片測試需求:從高低溫測試、抗磁性、超低電噪音,到高電壓/大電流的測試等。“以客戶為中心和對卓越品質的嚴格控制 “一直以來都是ERS秉承的技術創新理念,這也讓ERS在半導體晶圓針測領域一直處於領先地位。

“ERS  electronic 50多年來積累的經驗,加上蔚華科技在大中華區市場的影響力。我們很高興的看到越來越多的中國客戶選擇ERS electronic作為他們信賴的溫度管理技術供應商,” 陳總經理說。

 

 

與ERS共同發展

在接受採訪的過程中,陳總經理還分析了中國半導體行業的趨勢。他認為技術差距雖存在,但中國無疑是全球發展最迅速的市場,特別是在封測領域。這也恰好是ERS electronic與蔚華科技最擅長的。

2008年,ERS electronic將多年積累的溫度測試經驗應用到了扇出型封裝領域, 並研發了第一台用於扇出型先進封裝設備的翹曲矯正熱拆鍵合機。隨後的幾年裡,ERS electronic不斷在該領域突破創新,從支持多種尺寸(300/330mm)的晶圓級別發展到了最大可至650x650mm的面板級熱拆鍵合機。在這個過程中,用來消除因操作引起的晶圓/面板翹曲的 “三溫滑動” 專利技術也應運而生。“這項技術的問世,不僅解決了困擾客戶的晶圓翹曲問題,還幫助他們大幅節約了生產成本,” 陳總經理評價到。

一同接受採訪的業務總監(代)何孟儒先生十分贊同陳總經理的說法,“與ERS electronic的合作使得我們可以向客戶提供最先進的技術,這也同時拓展了我們的業務範圍”。隨著ERS electronic在中國市場規模的不斷擴大,蔚華科技也將其業務拓寬到了針測機、測試分類機。2019年,公司成功組建了封裝團隊,並開始投資協力廠商測試實驗室。

 

ERS electronic晶圓翹曲矯正熱拆鍵合機ADM330(左) 及 面板級翹曲矯正熱拆鍵合機MPDM700(右)

 

SpiroxERS共話未來

隨著中國半導體政策的頒佈,政府在大力打造一個自給自足的半導體產業環境。陳總經理預測,未來Spirox將會收到越來越多來自國產針測機製造商的訂單。“因此,本土化的專業技術團隊就顯得尤為重要,”他強調說,“ Spirox非常欣喜的看到ERS中國團隊已經從”一人辦公“成長成為集銷售與技術服務於一體的團隊。能夠向客戶提供24小時現場技術服務支援絕對是一個巨大的優勢。”

採訪結尾,Spirox陳總經理還向我們透露,他們計畫參加今年的封裝測試技術與市場年會CSPT 2021,這意味著,與會者將有機會一同目睹SpiroxERS的風采。不過在這之前,讓我們相約上海,SEMICON China 2021不見不散!

 

 

關於蔚華

蔚華科技(股票代碼:3055)是半導體產業整合解決方案與服務專業品牌,擁有先進的全方位解決方案及產品,提供半導體各個制程與不同產品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求,合作夥伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, INTEKPLUS, NI, SEMICS, ShibaSoku, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, ZEISS等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團旗下華證科技則以通過多項品質認證的專業實驗室提供IC驗證工程服務、RA硬體製作及功能安全認證。蔚華集團以專業分工,提供半導體、電子製造、通訊及車用電子等科技產業高品質的整合解決方案。蔚華科技成立於1987年,總部位於臺灣新竹,於高雄、上海、蘇州、香港、深圳、北京、成都皆有服務據點。更多資訊請流覽公司官網www.spirox.com