AFORE Oy
芬兰商AFORE专注提供Wafer level 级MEMS IC测试方案，提供low invest cost，和高UPH方案。已经得到众多国际知名MEMS厂商质量验证通过，可以实现加速计，陀螺仪，TPMS，环境和气体等不同的MEMS IC测试。为了提供Lab级研发和小批量测试，AFORE经过多年完成了实验室机台的METIS 。
蔚华科技是全球许多国际知名品牌大厂重要的策略合作伙伴，以深耕市场三十余年的专业能力及团队，为大中华区半导体业提供极具竞争力的全方位解决方案与服务。
芬兰商AFORE专注提供Wafer level 级MEMS IC测试方案，提供low invest cost，和高UPH方案。已经得到众多国际知名MEMS厂商质量验证通过，可以实现加速计，陀螺仪，TPMS，环境和气体等不同的MEMS IC测试。为了提供Lab级研发和小批量测试，AFORE经过多年完成了实验室机台的METIS 。
ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备，以及保证工艺完成的De-warpage设备。
EXICON成立于2001年，隶属于韩国YIKC集团，十多年来投入大量研发资源开发内存测试设备，不论在产能、产品性能或是产品可靠度上都深受客户肯定，具有数十项产品专利，亦取得ISO等多项认证，擅于DRAM/FLASH TEST等FT服務。
日本滨松光子学株式会社（HAMAMATSU）是全球光子技术、EFA领域的领导企业。自1953年成立以来，EFA失效分析产品销往全球半导体各大企业，拥有数量最多的半导体和面板行业客户。HAMAMATSU为客户提供EFA失效分析领域的缺陷定位解决方案，开发的微光显微镜是业界主流的高分辨率热点定位设备，且拥有多项专利产品。设备具备Thermal，EMMI，OBIRCH等分析功能方法。
HANWA成立于1966年，总部设立在日本，是日本最大的ESD测试设备制造商。在芯片研发、生产、成品可靠性测试等阶段提供全面Solution。HANWA提供ESD，TLP，CDM，Latch-up等静电放电测试设备，是全球唯一拥有Wafer Level及Package Level ESD Tester的设备供应商。产品覆盖Design House Fabless、Fab、OSAT等各应用领域。同时可以根据客户需求提供定制化解决方案。
INTEKPLUS CO., Ltd. 自1995年成立以来，一直致力于在自动光学检测领域建立独一无二的核心技术，并拥有非常专业的研发团队。在2D和3D视觉检测领域创造了新的历史，并以成为全球领先的半导体封装和PCB检测设备的领先供货商作为目标。除了在韩国市场多年的卓越表现外，Intekplus在东南亚、台湾及中国半导体市场的推广也有亮丽的成绩。
MesoScope Technology 衡陞科技于2006年7月在台北成立，是世界一流的金属探针制造厂及半导体电性故障分析的解决方案提供者，并且有能力提供全球客户最先进的奈米探针。衡陞科技致力于设计以及开发典型故障分析所需使用的探针以及相关产品。
Osai成立于1991年，2011年成立半导体事业部，为半导体业客户提供精准且可靠的量产封测设备。Osai总部位于意大利，于美国、德国、中国皆有服务据点，并有近50家合作伙伴为客户提供第一线服务。。
SEMICS 总公司设立于韩国，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具竞争力的全自动探針台，可直接测试生产 6”、8”及12”半导体业界标准晶圆硅片，还可以使用为更小布局的平台产品。此外，为了支持更多设备，OPUS3提供较快的转位时间（Index time），还提供多种温度选项提供客户选择。SEMICS OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案，多樣且專業的功能性可滿足客戶的需求，為客戶的產品提供更高價值服务。
ShibaSoku于1955年成立，以音频测试起家，经历过电视机及通信用测试装置开发制造，并具有超过四十年的半导体测试设备开发生产经验，近年专注高功率半导体测试，透过与日系车厂、电器厂商的合作，持续累积在功率半导体测试的核心竞争力。
STi是总部位于韩国的面板及半导体设备制造公司，其产品包含中央化学供酸系统、湿制程设备、OLED喷墨打印机、Foup清洗机和应用于半导体晶圆级封装（Wafer Level Package）制程的真空回焊设备, 湿式喷砂机, 以及面板级封装（Panel Level Package）制程用湿制程设备等产品。STi成立20年来, 产品深获客户信赖, 客户遍及台湾、中国、 韩国、日本,东南亚以及其它欧美系客户。
东丽工程株式会社（Toray Engineering Corporation）是总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司，其业务包括生产和销售用于平板显示器及半导体生产的自动化生产检测设备及各种制造业使用的检测与监控仪器等。Toray 旗下INSPECTRA系列AOI在提供超高精度的晶圆表面缺陷全自动检测的同时， 具有速度快，稳定度高的特点。此外，TORAY INSPECTRA AOI对Bumping, Sawn Wafer 等制程提供有效并独特的检测方案。Toray 还提供业内高精度的TCB/FC设备，用于chip to wafer/ substrate的 高精度die bonding solution。 同时，Toray可以提供客户不同应用的设备，FC/TCB bonder有不同精度速率和设备来达到客户不同的需求。
Turbodynamics专精于半导体产业的系统整合与连接技术，在分类机、探针/测试机的配置上都提供值得信赖的解决方案。
Wintest Corp.于1993年成立，为日本东京证券交易所二部的上市公司（股票代码6721），总部位于日本神奈川县，擅长半导体测试（CCD及CMOS图像传感器）、高附加价值FPD测试（OLED、LTPS/HTPS、LCOS）、混和信号装置之测试。
成立于1933年的YIKC是韩国发展半导体产业的重要推手之一，多年来持续大量投入研发资源，开发内存测试设备，不论在产能、产品性能或是产品可靠度上都深受客户肯定，合理价格提供的优质测试平台在韩国具有可观的市占率，更是韩国三星等国家重点扶植企业的重要策略合作伙伴。