eWLB series

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WAT 330

WAT 330

WAT 330

产品描述

ERSWAT 330是用于300/330mmFOWLP晶圆的热成型全自动工具。该系统中经过特殊设计的ERS专利三温滑动技术(ERS TriTemp Slide®)使得在加工的各个阶段塑造多种不同的FOWLP晶圆成为可能,并且最终的晶片形状可以与下游工具的处理规格向匹配。

ERSWAT 300在全自动操作中处理多达4FOUP。它配备的Wafer-ID读取器和自动翘曲检测站,可以通过3种独立的操作模式实现高度的灵活性。它可以严格用作翘曲测量站、翘曲调整站,或是翘曲测量/调整/监控站。该系统设计有一个特殊的环境室,可以被在加工过程中保持晶片周围的氮气包膜。

 

FOWLP文章链接:ERS的扇出型封装技术

 

WAT330 - TECHNICAL DATA

Wafer Size  300 mm / 330mm
Handling System One 4-Axis Robot; special endeffector
Maximum Input Warpage +/- 5mm
Warpage Adjust Method ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage < 500µm
Temperature Control DC PID and ERS AirCool® components
Temperature Range -10°C up to +260°C (depending on station)
Oxygen Free Environment Optional

DIMENSIONS

W x D x H 2273 x 1134 x 1741 mm
Weight 1800kg

FACILITY SUPPLY

Voltage  400 VAC 3-phase 32A
Frequency  50 / 60 Hz
Power  18 kW
CDA Pressure  6 bar at 0 °C dew point
CDA Flow Rate  1000 l/min peak
Vacuum Pressure 100 mbar
Vacuum Flow Rate 100 l/min

 


ERS electronic GmbH  总公司设立于德国,致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年;ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 销售全球,是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备,用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域,不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备,以及保证工艺完成的De-warpage设备。