【应用】
用于晶圆量产阶段高效（高密度、高同测DUT数）测试。
【VC特性】
- 先进的可弯曲式探针（Cobra）
- 应对不同待测物体的Pad和DUT
- 排列方式。
- 客制化的不同Space Transformer
- 满足不同类型需求。
【VS特性】
- 应用于WLCSP产品。
- 采用弹簧针，有较高的过载
- 电流及频率。
- 安装及维护简单。
- 整体客制化。
【VM特性】
- MEMS 探针架构拥有预压组装性能在 Cu-pillar 或 Al Pad的晶圆测试上，皆能保持绝佳稳定 度及极低测试刮痕。在极窄间距的晶圆测试上， 也仅产生极小刮损痕迹，进而有效增加耐用度 并降低换针频率。
- 相当适合高针数(~30kpins/卡)、高电流及高测试需求。
深圳市道格特科技有限公司（DGT），位于科技企业林立、中国改革开放第一市——深圳市。道格特科技有限公司（DGT）专注于半导体晶圆（IC）测试、LCD屏测试、DRAM测试等测试用探针卡等测试用探针卡（Probe Card）设计、制造、维护，晶圆探针、LED点测针的销售。
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