Vacuum Reflow System

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Vacuum Reflow System

Vacuum Reflow  System

真空回焊炉—气泡率问题处理专家

机台性能:

  • 自动进出料客制化设计,可快速更换产品线增加焊接效率
  • 根据产品客制化需求的炉温曲线,增加产品信赖性
  • 全自动智能机,大幅减少人力资源运用
  • 单位生产成本最低
  • 稳定控制产品气泡率,提高产品良率。

产品介绍:

广化公司推出之连续式真空回焊炉突破传统回焊炉之技术瓶颈,该炉具低气泡率、可连续式操作、自动flux过滤、高产出、高性价比、低氮气量耗用、高可靠度、操作便利之特质等,可运用于各工业级如车用级高率器件(Power Device)半导体之回焊。


广化科技股份有限公司设立于87年2月4日,以高功率半导体组件(Power Device)封装设备之研发制造为主,并以自我品牌名称广化-3S,来营销全球。总公 司设于台湾新竹县,在中国上海设有子公司。主力产品固晶机专用于各类电力电子 (Power Electronics)芯片封装。截至民国105年12月底,员工共约100人,实收资 本额为235,070仟元。