真空压力除泡系统

HOME / 产品信息 / ELT毅力 / 真空压力除泡系统

真空压力除泡系统

真空压力除泡系统

毅力科技真空压力除泡系统打破传统技术瓶颈,采用创新发明专利技术,利用真空+压力交互切换的的模式解决气泡问题。

【产品特色】

  • 真空+压力除泡, 实现大气泡去除
  • 大幅提高UPH
  • 高质量/高信赖性
  • 多样性工艺/材料应用
  • 低含氧量自动控制/纪录
  • 降低挥发物污染设计

【产品应用】

  • 芯片黏着(Die attached
  • 灌注封胶(Potting)
  • 涂布/涂层(Printing)
  • 底部填胶 (Underfill)
  • 光学膜贴合/晶圆压膜贴附(Lamination)

毅力科技成立于2015年,专注于除气泡工艺以及层压技术。
客户群涵盖半导体、光电、显示器、汽车、传统产业等领域。
坚持高质量的性能表现,达到制程效率优化。
我们有信心成为您最佳的合作伙伴,提供您最优质的除气泡、层压解决方案。