自动光学检测

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【Spirox】晶圆检测系统

【Spirox】晶圆检测系统

Spirox MA6500是一组高质量影像晶圆检测系统,用来替换IQC人工目视检测表面缺陷(颗粒、划痕等),并具备自动保存缺陷图像及坐标位置记录功能。

 

【功能特色】

  • 6500万高像素彩色相机,具大视野 (FOV) 与高辨识率检出能力
  • 使用RGB特殊运算处理彩色数据,增强缺陷特征检出
  • 10μm 缺陷(Defects)检测项目:晶圆表面异物(Particles) 、划痕(Scratches) 、Pad 异常、Bump异常
  • 全自动晶圆级测试载台,高达±1.7μm精度进行高准度晶圆坐标定位 
  • 智慧化分区参数设定,实现不同区域之精确检测要求
 

【检验流程】

 

【缺陷检测应用】

 

【产品规格】

MA6500 检测规格
功能
  • 取代人工进行晶圆(Wafer)进料检验,找出晶圆表面缺陷(例如:颗粒、划痕)
  • 自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图
适用晶圆
  • 支援8寸 / 12寸硅晶圆
  • 晶圆厚度:300μm ~ 2000μm
晶圆装卸
  • 支持12吋FOUP自动开盖功能
  • 晶圆刻号扫描
  • Pre-aligner (Notch定位)
光学规格
  • 相机:6500万像素 + 1倍远心镜头
  • 检测视野 (FOV):29 mm x 22 mm
载台
(Chuck)
  • 可全吸平晶圆功能
  • 平台度 < 15μm
  • X,Y轴精准度:±1.7μm
  • 具晶圆定位功能
影像自动
检测能力
  • 缺陷尺寸大小:10μm最小检出
  • 色变检出
  • 刮伤检出
  • 污染检出
  • 制程缺陷检出
软件项目
  • 支持晶圆刻号辨识 (OCR)
  • 图片输出格式:.bmp or .jpg
  • 支持在线覆查功能
  • 保存机台操作纪录 (Log)
  • 缺陷图输出格式 (SINF File)
检测时间
  • 90 秒 / 8寸晶圆(不含拍照与机台装卸时间)
  • 150 秒 / 12寸晶圆(不含拍照与机台装卸时间)
选项
(Optional)
  • 离线覆查系统
  • 客制化报表