OPUS 3 提供半导体业界高精度与最佳效率及可靠温度控制的自动化晶圆探针平台，适用6、8、12吋的晶圆测试。
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功能
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优势
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效益
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具有快速PMI检测功能
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大可视范围可容纳多个PMI功能执行
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针测结果自动化判断，节省人力时间
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专利Z型平台结构
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提供业界最大检测力
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减少针测偏移
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相机扫描晶舟盒内芯片位置
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当错误发生时，机台警报设备会自动储存影像，方便工程师分析数值排除错误
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利用实际影像的像素差异数值，可以计算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翘曲晶圆取片方案
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高精度定位与载台移动快速
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提供高效率与一致性的针测结果
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减少重测时间与人员判断次数
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密实的结构设计
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空间小，节省占地空间
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增加生产效率
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兼容于他厂针测机设定文件格式
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易于测试平台转换与可脱机编辑针测程序
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节省时间与利用率最大化
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适用晶圆尺寸
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6、8、12 吋
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适用晶圆种类
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未切割与切割后晶圆
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X,Y针测范围
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X：±175mm
Y：±165mm
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最大检测力
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可达500公斤（视机型）
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X,Y针测范围
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X轴：±1.5μm
Y轴：±1.5μm
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温度选项
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中高温：室温~150℃
低温：-40℃~150℃／-55℃~200℃
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SEMICS 总公司设立于韩国，旗下OPUS3 SP/HD 是全球最具竞争力的全自动针测机，可直接测试生产 6”、8”及12”半导体业界标准硅晶圆，还可以使用为更小布局的平台产品。此外，为了支持更多设备，OPUS3提供较快的转位时间（Index time），还提供多种温度选项提供客户选择。SEMICS OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案，多样且专业的功能性可满足客户的需求，为客户的产品提供更高价值服务。
