封装制程

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【Boffotto】P03Q-6LS Plasma

【Boffotto】P03Q-6LS Plasma

P03Q-6LS Plasma

专为微电子表面清洁与改性设计,有利于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。

特性

  • 软件监控生产过程
  • 13.56MHz射频电源搭配自动阻抗匹配器
  • 产品放置治具灵活多变,可适应不同形状产品
  • 特殊不锈钢腔体及电极,生产过程中无粉尘产生
  • 具有极小的占地面积

用途

  • 清洁金属接合焊盘
  • 改善芯片键合附着力
  • 芯片凸点之前清除污染
  • 去除氟和其他卤素污染

珠海宝丰堂电子科技有限公司成立于1993年,引用源自美国30多年等离子系统研发技术,是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻/清洁系统的研发与生产制造于一体的高新科技企业。

作为专业等离子系统供货商,公司成立 20 年来一直为线路板、LED、半导体、光电太阳能等高科技电子领域及大规模工业领域客户提供等离子处理系统。公司总部设在中国香港,中国珠海工厂为等离子系统研发设计及制造中心,并在中国昆山,台湾,河北地区设有销售及技术支持办公室,使公司的销售及售后服务涵盖整个中国及东南亚地区,为亚洲地区所有客户提供实时的销售,售后服务及技术支持为一体的专业服务。

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