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【NI】半导体测试系统 (STS)

【NI】半导体测试系统 (STS)

国际自动化测试与量测大厂NI开发的STS,提供可快速部署到生产的测试系统,适用于半导体组件量产测试环境,尤其射频(RF)技术是NI的强项(如PA, FEM, Tuner, WiFi, BT, 以及提供高功率(>40瓦)RF讯号源等)。此外,PXI平台开放式与模块化的设计,可获得更强大的计算能力及丰富的仪器资源,进一步提升半导体测试效率,降低测试成本。

 

【功能特色】

NI STS 功能
✓ 强大的软件工具:
测试程序开发、调整和部署
NI半导体测试软件可帮助测试工程师开发、调整、优化、部署和维护半导体测试系统。透过针对产业标准TestStand环境的附加模块,半导体测试工程师可获得一流的测试程序开发和除错用户体验。
✓ 适用主流半导体制造环境
NI STS 适用于主流半导体制造环境,可轻松整合到量产测试设备:
  • Handler / Prober 整合、标准 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock)
  • 弹簧探针 Pogo Pin 连接
  • STDF 数据报表产生和系统校准
✓ 高吞吐量测试优化
更高的测试产出,节省您的总体成本!
 

【应用范围】

应用领域
测试挑战
NI STS 解决方案
RFIC
现代的射频前端模块发展趋势是将更多模块(如功率放大器,低噪声放大器(LNA),双工器和天线开关)封装到单个组件中。
 
针对多模多频段的前端模块也增加了整体测试系统的复杂性。
  • 提供从射频前端模块测试、离散射频组件、射频收发机到射频 MCU 的领先 RFIC 测试解决方案。
  • 透过模块化平台设计,大幅减少测试的时间和成本。
5G RFIC
3GPP 定义的 5G 三大关键性能指针:
  • 增强型移动宽带(eMBB)大于 10Gbps峰值传输速率
  • 超可靠低延迟通讯(URLLC)小于 1ms 的延迟
  • 规模机器通讯(mMTC)大于 1M/km2 的设备连接
  • NI 自 5G 原型阶段已投入研发,透过软件定义无线电的开放平台实现对 5G从天线、毫米波频段、New Radio 等方向的研究。
  • 以软件为中心的模块化仪器能够充分满足针对于5G RFIC 的测试要求。
PMIC
电源管理
芯片
随着芯片整合度增加,电源管理芯片的结构不仅采单一拓扑结构(如 Buck 电路进行设计),也会向多个模拟输出信道、数字芯片控制等高整合度方向演进,需要更高密度/精度及模拟/数字测试的整合测试系统。
  • 通过高精度、高密度的电源量测单元、示波器、数字波形产生器实现效率、线性/负载调整率、瞬时响应等验证分析及生产测试,并以模块化仪器架构大幅提升测试速度,减少测试成本。
MEMS
微机电系统
减少微机电系统(MEMS)测试所需的测试时间、测试系统体积与整体成本,并同时兼顾量测的质量。
  • 测试方案包含 MEMS 加速器、陀螺仪与麦克风等。
  • 模块化平台方法可大幅缩短测试时间并降低测试成本,并且可与 MEMS 测试 Handler 进行良好结合。
 
 

NI为自动化测试与自动化量测系统的全球领导者,成立于1976年,全球超过50个国家设有据点,全球客户数达35,000家以上,2018年营业额为13.6亿美元。近年积极参与5G 技术演进与研发新一代无线通信系统,并与指针企业合作,提供5G应用产品的测试解决方案。