对于将面板从其载体上分离出来的扇出型晶圆级别封装技术（FOWLP），ERS的MPDM700 系统是非常理想的。该机器是通过释放热量从而剥离载体。在拆键后的晶圆质量方面，该系统提供高度可再现的结果。
特殊的真空设计，以及宽泛的温度范围（可高达240摄氏度）使得该系统可以对薄至10毫米的面板进行拆键合与翘曲矫正。和前一代的ERS工具一样，MPDM700具备平滑且无接触的传送机制，这使得在从温度加工区域到其它区域进行传送的时候，晶圆的翘曲已经得到了修正。
该产品特别为实验室研发，或是新技术开发期间的新生产线设计的。
FOWLP文章链接：ERS的扇出型封装技术
| Machine Description | Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function |
| Product size | 200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm |
| Product thickness | 300µm to 1000µm |
| Carrier size | Up to 630mm x 630mm |
| Carrier thickness | 0,5 to 5,0mm |
| Warpage Handling Capability | Input: ±10mm, Output: <1mm |
| Throughput (WPH) | *>15 wafers per hour |
| Temperature Range | -10°C to 260°C (Station Dependent) |
| Temperature Uniformity | Set Point ± 3°C |
| Wafer Transfer System | TriTemp Slide and AirCushion System |
| ESD Control | Strategic ionizer location with Auto-feedback system |
ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备，以及保证工艺完成的De-warpage设备。
