eWLB series

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MPDM700

MPDM700

MPDM700

产品描述

对于将面板从其载体上分离出来的扇出型晶圆级别封装技术(FOWLP),ERSMPDM700 系统是非常理想的。该机器是通过释放热量从而剥离载体。在拆键后的晶圆质量方面,该系统提供高度可再现的结果。

特殊的真空设计,以及宽泛的温度范围(可高达240摄氏度)使得该系统可以对薄至10毫米的面板进行拆键合与翘曲矫正。和前一代的ERS工具一样,MPDM700具备平滑且无接触的传送机制,这使得在从温度加工区域到其它区域进行传送的时候,晶圆的翘曲已经得到了修正。

该产品特别为实验室研发,或是新技术开发期间的新生产线设计的。

产品特点

  • 扇出型晶圆级别优化的热拆键合技术
  • 扇出型晶圆级别翘曲控制技术
  • 仅翘曲矫正模式
  • 触屏MMI

 

FOWLP文章链接:ERS的扇出型封装技术

 

MPDM700 - TECHNICAL DATA

Machine Description Manual thermal debonding machine with warpage adjustment function
Product size 200mm, 300mm wafer Ø and panels up to 615mm x 615mm
Product thickness 300µm to 1000µm
Carrier size Up to 630mm x 630mm
Carrier thickness 0,5 to 5,0mm
Warpage Handling Capability Input: ±10mm, Output: <1mm
Throughput (WPH) *>15 wafers per hour
Temperature Range -10°C to 260°C (Station Dependent)
Temperature Uniformity Set Point ± 3°C
Wafer Transfer System TriTemp Slide and AirCushion System
ESD Control Strategic ionizer location with Auto-feedback system

 


ERS electronic GmbH  总公司设立于德国,致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年;ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 销售全球,是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备,用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域,不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备,以及保证工艺完成的De-warpage设备。