非破坏性缺陷检测

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WBG-SA 应力分析

WBG-SA 应力分析

JADEMAT-WBG-SA

 

  • 原理:利用532nm波长激光,通过获取物体内部原子之间间隙情况,从而得到应力的结果。
  • 用途:SiC基板及化合物半导体相关基板的应力检测,从而可检测到5cm*5cm区域内深度360微米内的缺陷,并成三维和深度图形
  • 优势:对于目前现有机台无法检测到材料内部的拉力及压力的情况,可能会在后续的制程中造成缺陷,JADEMAT-WBG-SA对比X光的XRT图形的优势在于可确认应力类型及缺陷存在的深度及缺陷分布情况,从而可提前预防缺陷的产生及分缺陷产生的原因。
  • 应用:SiC基板,SiC磊晶及GaN磊晶等化合物半导体材料的研发及检测

南方科技成立于2014年8月,创办团队集合了光学、材料、物理、信息等跨领域人才,将新颖的光学设计观念导入光学工程领域。透过先进光学简单化、模块化、数字化的核心理念,使研究人员专注在研究开发工作,改善实验设计观念、提升研究效率、缩短研发时程、挥洒研发创意,加速研究与产业技术发展的进程。南方科技以『5D显微术』与『数字光学』两大核心技术为基础,将崭新的光学观念与技术导入先进材料分析、生医影像、显微3D光学检测与数字光学应用四大应用领域。在不同的应用领域,南方致力于研发与创新,深入了解行业痛点并且专注解决关键问题。

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