晶圆测试

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【ERS】高电压/电流卡盘

【ERS】高电压/电流卡盘

【产品优势】

  • 电压可高达一万伏/电流达600A,可应用于MOSFET和IGBT...等
  • RDson数据保持精确和一致
  • 薄晶圆安全装载
  • 超低漏电流,最低可到5pA
  • 可用于搭配不同厂牌的探针台,适用性广,且可依不同应用只换卡盘顶盘,节省量产成本支出
  • 用于晶圆测试和实验分析
 

【功能特色】

  • 可供选择的卡盘从简单的1.5千伏同轴连接到10千伏同轴连接,甚至3千伏三轴连接,且最大电流可达600安培,同时可以满足从 -65°C 到 +300°C 不等的测试温度需求。
  • 该卡盘可以保证在高达一万伏的高压下超低漏电、避免击穿。
  • 提供独特的探针台载物台定制化服务,让处理薄晶圆、Taiko晶圆等特殊形态晶圆变成可能。
  • 客户不仅可以根据自己的需要选择卡盘的类型,还可以选择“仅更换卡盘顶盘”的服务,以应对测试需求不断升级的半导体市场。
 

【产品种类】

产品类型
最大电压
在3千伏电压时漏电情况
同轴连接
可至10千伏
低至1,2 nA
三轴连接
可至3千伏
低至50 pA
超低噪音
可至3千伏
低至5 pA

 

 

ERS electronic GmbH  总公司设立于德国,致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年;ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品:AC3、AirCool© 、AirCool©  Plus 及 PowerSense© 销售全球,是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备,用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域,不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备,以及保证工艺完成的De-warpage设备。