ERS ADM300系统设计用于与扇出型晶圆级别封装技术（FOWLP）技术相关的晶圆和载体的全自动分离。该机器是通过释放热量从而剥离载体。随后，采用专有的热处理工艺来减少并控制因为拆键合，重构晶圆而引发的翘曲。相对于被拆键合的晶圆的质量，该系统具有高度的结果重复性。
ADM300内部集成的激光划片区域使得对拆键合下游工艺的生产相关数据的100%监控成为可能。ADM300配备了可连续运行的，用于300mm或330mm的FIOWLP晶圆可选的FOUP卸载功能。该系统具有OCR/BCR功能，并配备完善的SECS/GEM接口集成。系统读取载体上的ID，然后通过SECS/GEM接口将此ID编号传递给工厂服务器。这样就可以从服务器下载方案，也可以将结果数据上传到服务器。可以上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片（和ID读取检查）、以及来自高精度翘曲检测站的数据。可以即刻再次使用载体。
FOWLP文章链接：ERS的扇出型封装技术
| Wafer size | 300 mm/ 330mm |
| Handling system | One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector |
| Debond System | Thermal, force controlled |
| Detape System | Vacuum and mechanical |
| Detape Angle | Adjustable within 45° |
| Maximum Input Warpage | +/- 5mm |
| Warpage Adjust Method | ERS TriTemp Slide |
| Typical Output warpage | < 500µm |
| UPH | Up to 25 depending on product |
| Temperature control | DC PID and ERS AirCool® components |
| Temperature range | -10°C up to +260°C (depending on station) |
| Debond Force | Adjustable |
| Laser marking | Diode-pumped system, 1064 nm |
| Oxygen Free Environment | Optional |
| W x D x H | 3126mm x 1856mm x 2105mm |
| Weight | 2200kg |
| Voltage | 400 VAC 3 Phase 32A |
| Frequency | 50 / 60 Hz |
| Power | 20 kW |
| CDA pressure | 6 bar at 0 °C Dewpoint |
| CDA flow rate | 1000 l/min peak |
| Vacuum pressure | 100 mbar |
| Vacuum flow rate | 100 l/min |
ERS electronic GmbH 总公司设立于德国，致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年；ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品：AC3、AirCool © 、AirCool © Plus 及 PowerSense © 销售全球，是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备，用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域，不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备，以及保证工艺完成的De-warpage设备。
