eWLB series

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ADM330

ADM330

ADM330

产品描述

ERS ADM300系统设计用于与扇出型晶圆级别封装技术(FOWLP)技术相关的晶圆和载体的全自动分离。该机器是通过释放热量从而剥离载体。随后,采用专有的热处理工艺来减少并控制因为拆键合,重构晶圆而引发的翘曲。相对于被拆键合的晶圆的质量,该系统具有高度的结果重复性。

ADM300内部集成的激光划片区域使得对拆键合下游工艺的生产相关数据的100%监控成为可能。ADM300配备了可连续运行的,用于300mm330mmFIOWLP晶圆可选的FOUP卸载功能。该系统具有OCR/BCR功能,并配备完善的SECS/GEM接口集成。系统读取载体上的ID,然后通过SECS/GEM接口将此ID编号传递给工厂服务器。这样就可以从服务器下载方案,也可以将结果数据上传到服务器。可以上传来自自动拆键合、自动脱胶、自动晶圆划片(和ID读取检查)、以及来自高精度翘曲检测站的数据。可以即刻再次使用载体。

产品特点

  • FOWLP优化拆键合技术
  • 全自动脱胶
  • FOWLP晶圆翘曲控制和监测
  • FOWLP晶圆正面标记
  • 全自动仅翘曲矫正模式
  • 根据SEMI E95MMI
  • 根据SEMI E95E30ECS/GEM

 

FOWLP文章链接:ERS的扇出型封装技术

 

ADM 330 - TECHNICAL DATA

Wafer size 300 mm/ 330mm
Handling system One 3 and one 4-Axis Robot; special endeffector
Debond System  Thermal, force controlled
Detape System  Vacuum and mechanical
Detape Angle Adjustable within 45°
Maximum Input Warpage +/- 5mm
Warpage Adjust Method ERS TriTemp Slide
Typical Output warpage < 500µm
UPH Up to 25 depending on product 
Temperature control DC PID and ERS AirCool® components
Temperature range -10°C up to +260°C (depending on station)
Debond Force Adjustable
Laser marking Diode-pumped system, 1064 nm 
Oxygen Free Environment Optional

DIMENSIONS

W x D x H 3126mm x 1856mm x 2105mm
Weight 2200kg

FACILITY SUPPLY

Voltage 400 VAC 3 Phase 32A
Frequency 50 / 60 Hz 
Power 20 kW
CDA pressure  6 bar at 0 °C Dewpoint 
CDA flow rate 1000 l/min peak
Vacuum pressure 100 mbar
Vacuum flow rate 100 l/min

 


ERS electronic GmbH  总公司设立于德国,致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年;ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 销售全球,是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备,用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域,不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备,以及保证工艺完成的De-warpage设备。