High-Volume Thermal Chuck

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AC3 Thermal Chuck

AC3 Thermal Chuck

AC3 空气卡盘系统

为主流生产厂商和实验室的晶圆探针台提供全套的集成高低温解决方案

1. 无液体或帕尔贴元件
2. 平均无故障时间 > 50,000 小时
3. 温度范围从 -65 +400 °C
4. 模块化系统,适应于各种测试要求
5. 含专利 PowerSense® 升级配置的高节能版本

ERS AC3 提供全温度范围系统,兼有空气稳定性和紧凑的冷却器的优良特性。

  • 纯空气 - 无液体或帕尔贴元件
  • 平均无故障时间 > 50,000 小时
  • 温度范围从 -65 +400 °C
  • 模块化系统,适应于各种测试要求
  • fA级的超低噪声指标性能
  • 含专利 PowerSense® 升级配置的高节能版本
  • 节省空间的冷却机尺寸
  • 无需单独的吹风净化系统空气源
  • 适用于所有主流生产和分析用的探针台
  • 提供完整的硬件和软件集成
  • 优质的服务:现场可更换单元FRU (Field Replacement Units)元件

可保障全天候24小时纯空气低温测试

在世界知名的生产台和研究实验室中使用的享有专利保护的 AC3 系统,以其宽泛的温度范围、紧凑结构的冷却机组、低功耗要求和空气作为冷却剂的可靠性而闻名。因其最长的正常运行时间,无尘室中紧凑的占地面积,以及低廉的配套成本,使AC3拥有业界最低的运营成本。

归功于专利ACP技术,使工作效率大幅提高

高效 AC3 的核心技术是 专利ACP 高效热交换系统。ACP最大程度得利用制冷空气,既能给卡盘冷却,又可以再次被输送到测试区域,以保证晶圆的无冰环境。

无论在实验室还是生产环节都表现优异

多年来,通过与实验室用户和高品质晶圆分析探针台供应商紧密合作,使AC3在低噪声测试中取得了佳绩。由于 AC3 晶圆夹盘的高刚性结构,能在多引脚数测试期间符合晶圆分类台的要求。

 

原创微信文章链接AirCool®炎夏里的一抹清凉ERS低温测试专利技术

 

AC3 Thermal Chuck - TECHNICAL DATA

Available upper temperature limits +150°C up to +300°C, +400 °C option available
Available lower temperature limits +35, +20, -40, -55 °C
Coolant Air (user supplied)
Chuck Temperature Display Resolution 0.01°C 
Smallest Temperature Selection Step 0.1°C 
Temperature accuracy ±0.1 °C
Max. voltage between chuck top and GND  500 V DC (high voltage option up to 10 kV available)
Surface flatness and base parallelism -55 °C up to +300 °C < ±12µm (tighter range on request)
Temperature uniformity - 55 °C to +200 °C < ±0.5 °C 
> 200 °C < ±0.5 %
Electrical Isolation STD > 2,5 T Ohm at +25 °C
Temperature sensor Pt100 1/3DIN, 4-line wired
Chuck surface plating Nickel (gold or non-conductive available)
Interfaces RS232C, Ethernet, others on request
Control method Low noise DC/PID with Temperature Dynamic Control TDC
Heating rates for 300 mm system - 55 °C to +25°C:  10 min 
- 40 °C to +25°C:  8 min 
+25 °C to +150 °C: 15 min 
+25 °C to +200 °C:  20 min 
+25 °C to +300 °C:  30 min
Cooling Rates for 300 mm system +150 °C to +25 °C: 25 min 
+200 °C to +25 °C: 30 min 
+300 °C to +25 °C: 35 min
+25 °C to - 20 °C: 15 min
+25 °C to -40 °C: 25 min
+25 °C to -55 °C: 30 min

 


ERS electronic GmbH  总公司设立于德国,致力于提供半导体产业创新的晶圆温度测试解决方案逾 50 年;ERS 开发及生产之热卡盘系统系列产品:AC3、AirCool © 、AirCool ©  Plus 及 PowerSense © 销售全球,是大尺寸晶圆针测机中不可或缺的产品。ERS 还开发eWLB制程设备,用于去载板和去载板后的产品去翘曲。超过10年的服务该领域,不断完善设备和工艺。ERS可以为客户提供优良的FOWLP和FOPLP的优良的工艺设备,以及保证工艺完成的De-warpage设备。