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2021-03-09

蔚华科技亮相SEMICON China 2021 先进封测解决方案全力支持产能需求

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)迎接2021年半导体产能满载,再登317日至319日的半导体盛会SEMICON China 2021,佈展於N33431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台,蔚华科技不仅将聚焦晶圆级/系统级的封测解决方案,也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备,为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。

自去年年底,在5G、车用电子、消费电子等相关应用带动下,晶圆代工产能供不应求,半导体全线需求随之大涨,两岸封测大厂多有扩充产能的规划,因应市场趋势,蔚华科技携手多间设备大厂,旗下方案可应用于射频芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、存储芯片IGBT等先进测试及封装需求,并同时以专业技术能力支援测试分选机、探針台、测试接口的整合服务,打造一站式的半导体全方位封测解决方案,全力协助客户降低生产成本完善产能准备。

蔚华科技携手合作伙伴,Wintest WTS-577LCD Driver IC而开发的测试设备,
搭配上SEMICSOPUS系列探针台,更可提升产品良率,满足客户测试需求。
 

展会期间,蔚华科技除封测解决方案外,将介绍适用于后段制程的INTEKPLUS PVI外观检测设备和Hamamatsu的新型失效分析设备INTEKPLUSPVI设备具有高分辨率的6颗镜头,搭配AI深度分析的把关下,可有效满足微缩芯片下对于芯片切边检查的严格标准,降低误判率及人力复检成本。

蔚华科技表示,作为半导体产业整合解决方案的专业品牌,蔚华已深耕两岸市场三十逾年,洞悉市场趋势并理解客户需求,不论在产品线整合及服务模式上始终秉持不断更新、持续优化的精神,期望在半导体需求大爆发的2021年,蔚华科技丰富且具竞争优势的解决方案能为封测、检测领域创造更大的价值,为客户提供更优质且专业的服务。

 

关于蔚华

蔚华科技(股票代码:3055)是半导体产业整合解决方案与服务专业品牌,拥有先进的全方位解决方案及产品,提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求,合作伙伴包括AFORE, ERS, Hamamatsu, INTEKPLUS, NI, SEMICS, ShibaSoku, Toray Engineering, Turbodynamics, YIKC, ZEISS等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团旗下华证科技则以通过多项质量认证的专业实验室提供IC验证工程服务、RA硬件制作及功能安全认证。蔚华集团以专业分工,提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年,总部位于台湾新竹,于高雄、上海、苏州、香港、深圳、北京、成都皆有服务据点。更多信息请浏览公司官网www.spirox.com