新闻讯息

• 蔚华科技先进解决方案 布局产业热门新趋势

  2021-12-27
  半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于本月28日至30日登场今年半导体产业压轴盛事 — 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2021），除了于蔚华展位（K2876）展示旗下全方位的半导体测试、封装、检测三大解决方案外，也赞助「2021 异质整合国际高峰论坛」，与SEMI协会及多间半导体大厂共同支持先进技术交流与发展。

• 蔚华科技将以每股24元进行私募增资

  2021-11-25
  半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（11/25）日公告，将发行1630万股以每股24元办理私募增资，合计可募得3.912亿元资金，应募人包括旺矽科技(6223)、辛耘企业(3583)及智嘉投资等。

• 蔚华科技独立董事王惠民辞任

  2021-08-20
  半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（8/20）日公告，于8月13日股东常会选任之独立董事王惠民先生，由于其担任独立董事之公司间可能有投资关系，或将影响其独立性，王惠民先生几经考虑后决定辞任蔚华科技独立董事一职。

• 蔚华科技携手衡陞科技　奈米探针抢攻中国市场

  2021-04-12
  半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日宣布结盟世界级领先的奈米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技，担任其奈米探针产品中国独家代理商。蔚华科技深耕中国半导体制程与质量检测领域多年，透过本次合作关系建立，将既有半导体制程故障分析量测解决方案更臻完善。

• 蔚华科技三大解决方案 满足客户全方位需求

  2021-03-17
  半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。

• 日本滨松（HAMAMATSU）推出新一代EFA设备剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术

  2021-03-16
  为满足中国客户对5 nm及以下芯片失效分析的需求，滨松公司運用身独有的光学设计技术，成功开发了搭载多波长对应的激光扫描仪、故障分析检测范围涵盖可见光到近红外光的半导体器件故障分析设备PHEMOS-X 以及IPHEMOS-MPX。在即将开幕的SEMICON CHINA 2021展会上滨松中国将携手合作伙伴蔚华科技共同展出以上新一代的失效分析设备和技术。

• 蔚华科技携手ERS见证半导体市场的成长

  2021-03-12
  以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。

• 蔚华科技亮相SEMICON China 2021　先进封测解决方案全力支持产能需求

  2021-03-09
  半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再登3月17日至3月19日的半导体盛会—SEMICON China 2021，佈展於N3馆3431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台，蔚华科技不仅将聚焦晶圆级／系统级的封测解决方案，也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备，为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。

• 蔚华科技携手NI提供射频测试解决方案 STS高弹性配置加速安科诺量时程 抢攻5G市场

  2020-10-19
  半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与合作伙伴NI共同宣布成功为安科诺（arQana）打造完整射频测试解决方案，从实验室开发至量产导入皆采用NI STS平台，在航空与国防芯片的高标准测试规格下也能减少交互验证及重新开发的时间，加速安科诺产品开发至量产出货时程，展现NI STS测试平台高弹性配置之优势及蔚华科技测试系统整合之能力。

• 蔚华集团扩展营运规模 技术含量再升级 先进检测解决方案亮相国际半导体展

  2020-09-22
  半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）看好半导体产业推动全球经济复苏，携手旗下质量验证与工程验证服务供货商华证科技参与9月23日至9月25日于台北南港展览馆举行的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020），将在蔚华展位(K2976)中向客户介绍5G、驱动IC、CIS…等热门应用及相关晶圆级／系统级的封测技术外，并与合作伙伴INTEKPLUS联合赞助「系统级封测国际高峰论坛 」。